点胶封装一般都是指芯片粘接封装的工艺过程，是点胶领域颇具含金量的技术工艺，基本就是通过喷射点胶来完成电子芯片的点胶封装，这样就可以保护电路，方便使用了。在电子芯片的点胶封装中用的最多的设备就是绿巨人APP在线下载，今天小迈就给大家带来绿巨人APP在线下载的点胶封装技术详解！

    【绿巨人APP在线下载的点胶封装工序步骤】

    第一步：固晶。采用胶水将芯片与pcb线路板粘连在一起。

    第二步：焊线。用金线将芯片和pcb线路板焊接在一起，形成一个有效的导电回路。

    第三步：封胶。利用胶水将固晶、、焊线等半成品封装起来，这里是封装的一个重点，也是应用到绿巨人APP在线下载的部分。绿巨人APP在线下载将胶水适量地涂到绑定后的芯片上，由于其具有无需采用治具、胶量自动识别、轨迹任意编程、操作简单易懂等众多优势，给封胶工艺带来了质的飞跃，提高了品质，有效节约了成本。

    第四步：烘烤。等胶水充分固化后，烘烤让芯片热老化。

    第五步：切割。将整片的pcb线路板切割，变成单颗材料。

    第六步：分bin。对封装和烘烤好的pcb材料进行检验，框电性不良的剔除掉。

    第七步：包装。最后就是把封装好的芯片放入包装袋，经过品控检验后封口，最好做下防静电包装。

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